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Provided by AGPカナダ・モントリオール, Dec. 02, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne Technologies(NYSE: TDY)傘下のTeledyne DALSA 社は、次世代のフレームグラバー、Xtium™3 PCIe Gen4 ファミリーのリリースを発表しました。本製品は、高性能産業用アプリケーション向けに最大持続スループットで、すぐに使える画像データを提供するために設計されています。
実績のある Xtium2 プラットフォームを基盤とし、新モデルの Xtium3-CLHS PX8は、PCI Express™ Gen 4.0 インターフェースを介して Camera Link HS®(CLHS)規格をサポートしています。このシングルスロット、シングルケーブルソリューションは、それぞれ 10.3125 Gbps(合計 72.2 Gbps)で動作する最大 7 つの CLHS レーンに対応し、PCIe Gen4 x8 スロットを介して 8.6 GB/ 秒の取り込み帯域幅と最大 13.2 GB/秒のホスト転送速度を実現します。
主な特長とメリット:
Xtium3 シリーズは、最新のマシンビジョンシステムの要求に対応するに設計されており、幅広い産業用途向けに、高い性能、拡張性、柔軟性を提供します。
Teledyne 社の Sapera LT Software SDK による完全なサポートにより、Xtium3 シリーズは、開発者やインテグレーターが最小限のオーバーヘッドと最大限の柔軟性で、堅牢で高速なイメージングシステムを構築することを可能にしてします。
詳細については、 製品ページ をご覧ください。販売に関するお問い合わせは、 お問い合わせページ までお願いします。
Teledyne Vision Solutions は、産業用および科学用イメージング技術の垂直統合型ポートフォリオを世界で最も包括的に提供しています。Teledyne DALSA、e2v CMOS image sensors、FLIR IIS、Lumenera、Photometrics、Princeton Instruments、Judson Technologies、Acton Optics、Adimec は、一つの傘下に結集し、数十年にわたる経験と業界トップクラスのソリューションを背景に、幅広い分野において比類のない専門知識の集積を形成しています。両社は協力して、互いの強みを組み合わせ、活用して、世界で最も深く、最も幅広いセンシングおよび関連技術のポートフォリオを提供しています。Teledyne は、世界規模の顧客サポートと、最も困難な課題にも対応する技術的専門知識を提供しています。当社のツール、テクノロジー、ビジョンソリューションは、お客様に独自の競争優位性を提供するために構築されています。
メディアお問い合わせ先:
ジェシカ・ブルーム
Jessica.broom@teledyne.com
この発表に関する写真はこちらで入手可能: https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/a834e18a-07c3-4500-a00e-14010390bd4f/ja
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